券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)咋能把自己弄成小喷泉呢，如何把女朋友弄成小喷泉，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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